10月20日，2021第四屆半導(dǎo)體才智大會(huì)暨“創(chuàng)芯中國(guó)”集成電路創(chuàng)新挑戰(zhàn)賽總決賽在浙江諸暨成功舉辦。

本次大會(huì)由中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中共諸暨市委、諸暨市人民政府共同主辦。

工業(yè)和信息化部電子信息司副司長(zhǎng)董小平，紹興市委常委、諸暨市委書(shū)記沈志江，中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院副院長(zhǎng)喬標(biāo)出席本次會(huì)議并發(fā)表講話，工業(yè)和信息化部人事教育司二級(jí)巡視員張紅巖、教育部高教司副處長(zhǎng)沈國(guó)清等領(lǐng)導(dǎo)出席本次會(huì)議。

紹興市委常委、諸暨市委書(shū)記沈志江表示，近年來(lái)，諸暨市主動(dòng)搶抓科技風(fēng)口，聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主攻方向，堅(jiān)持筑巢引鳳和招商引資“兩手齊抓”。諸暨經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)作為諸暨市半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主平臺(tái)，目前位居浙江省經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)第7位，現(xiàn)有規(guī)上工業(yè)企業(yè)830家，其中產(chǎn)值超億元企業(yè)158家，提前布局半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園、數(shù)智經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)園，及時(shí)出臺(tái)相關(guān)扶持政策，成立了以半導(dǎo)體為主要投資方向的產(chǎn)業(yè)發(fā)展引導(dǎo)基金，目前規(guī)模已擴(kuò)大至7億元以上，現(xiàn)已引進(jìn)半導(dǎo)體企業(yè)20余家，涵蓋設(shè)備、外延、芯片、封測(cè)及人才培養(yǎng)等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，實(shí)現(xiàn)了“單鏈銜接”向“系統(tǒng)集成”的全面躍遷，初步形成了以化合物半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)及制造、封測(cè)等為支撐的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群。諸暨經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)正在積極打造以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為重點(diǎn)方向之一的數(shù)智制造產(chǎn)業(yè)平臺(tái)，并以此規(guī)劃申報(bào)浙江省“萬(wàn)畝千億”新產(chǎn)業(yè)平臺(tái)，全力爭(zhēng)創(chuàng)國(guó)家級(jí)經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)。諸暨市將著力打造一流營(yíng)商環(huán)境，為開(kāi)展項(xiàng)目對(duì)接、產(chǎn)業(yè)合作、投資創(chuàng)業(yè)提供最優(yōu)厚的政策、最硬核的服務(wù)和更為廣闊的發(fā)展舞臺(tái)，與業(yè)界一道共享時(shí)代紅利、共創(chuàng)產(chǎn)業(yè)未來(lái)。

中國(guó)科學(xué)院院士楊德仁以《半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及人才培養(yǎng)》為題作專(zhuān)題報(bào)告。楊德仁表示，近年來(lái)，我國(guó)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展取得一定進(jìn)展，但先進(jìn)工藝集成電路用硅片仍不能提供，整體技術(shù)水平與國(guó)際領(lǐng)先水平尚存差距。部分化合物半導(dǎo)體材料技術(shù)水平基本達(dá)到產(chǎn)業(yè)化需求，但還存在產(chǎn)能不足、無(wú)法滿足特殊器件需求等問(wèn)題。楊德仁強(qiáng)調(diào)，我國(guó)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨專(zhuān)業(yè)人才少、培養(yǎng)單位少、培養(yǎng)周期長(zhǎng)、從業(yè)人員待遇偏低等人才方面的挑戰(zhàn)，同時(shí)提出在集成電路一級(jí)學(xué)科下設(shè)立和半導(dǎo)體材料相關(guān)的二級(jí)學(xué)科，設(shè)立培養(yǎng)專(zhuān)項(xiàng)增加研究生名額，提高待遇留住人才等發(fā)展建議。

集成電路產(chǎn)教融合發(fā)展聯(lián)盟常務(wù)副理事長(zhǎng)、國(guó)家示范性微電子學(xué)院建設(shè)專(zhuān)家組組長(zhǎng)嚴(yán)曉浪以《產(chǎn)教融合 創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)》為題作專(zhuān)題報(bào)告。嚴(yán)曉浪表示，產(chǎn)業(yè)技術(shù)是引導(dǎo)大學(xué)和科研機(jī)構(gòu)的原始動(dòng)力；大學(xué)和科研機(jī)構(gòu)容易實(shí)現(xiàn)學(xué)科交叉融合，打破行業(yè)壁壘，協(xié)助提升產(chǎn)業(yè)核心、共性技術(shù)；高校作為技術(shù)創(chuàng)新的源頭, 企業(yè)作為技術(shù)創(chuàng)新的主體，相互融合、共同受益；自主CPU打印機(jī)SoC芯片產(chǎn)業(yè)化是產(chǎn)教融合創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)的實(shí)例。

會(huì)議發(fā)布了《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展報(bào)告（2020-2021年版）》。合作單位已連續(xù)五年發(fā)布中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才研究相關(guān)成果，調(diào)研范圍更加廣泛、數(shù)據(jù)資料更加豐富、觀點(diǎn)判斷更加精準(zhǔn)。

中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院副院長(zhǎng)喬標(biāo)，集成電路產(chǎn)教融合發(fā)展聯(lián)盟常務(wù)副理事長(zhǎng)、國(guó)家示范性微電子學(xué)院建設(shè)專(zhuān)家組組長(zhǎng)嚴(yán)曉浪，中國(guó)科學(xué)院大學(xué)微電子學(xué)院副院長(zhǎng)周玉梅，北京航空航天大學(xué)集成電路科學(xué)與工程學(xué)院院長(zhǎng)趙巍勝，北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司總裁陶海虹，安博教育集團(tuán)副總裁黃鋼，摩爾精英首席運(yùn)營(yíng)官董偉出席人才發(fā)展報(bào)告發(fā)布儀式。中國(guó)科學(xué)院大學(xué)微電子學(xué)院副院長(zhǎng)周玉梅代表人才發(fā)展報(bào)告編委會(huì)對(duì)《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展報(bào)告（2020-2021年版）》進(jìn)行了解讀。

清華大學(xué)集成電路學(xué)院副院長(zhǎng)池保勇、北京航空航天大學(xué)集成電路科學(xué)與工程學(xué)院院長(zhǎng)趙巍勝、芯華章科技股份有限公司聯(lián)合創(chuàng)始人王喆、通富微電股份有限公司副總裁王丁、智聯(lián)招聘首席執(zhí)行官郭盛、浙江浙科投資管理有限公司董事長(zhǎng)顧斌等行業(yè)專(zhuān)家進(jìn)行了主旨演講，共同探討集成電路人才培養(yǎng)、創(chuàng)業(yè)投資等相關(guān)議題。

大會(huì)公布了首屆“芯雇主”半導(dǎo)體優(yōu)秀人力資源案例征集活動(dòng)結(jié)果，朗迅科技、樂(lè)依文半導(dǎo)體、英諾賽等企業(yè)獲得優(yōu)秀招聘實(shí)踐案例榮譽(yù)獎(jiǎng)杯，安森美（中國(guó)）、集創(chuàng)北方、晶豐明源等企業(yè)獲得優(yōu)秀人才培養(yǎng)實(shí)踐案例榮譽(yù)獎(jiǎng)杯，長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、樂(lè)依文半導(dǎo)體、邁來(lái)芯電子、通富微電等企業(yè)獲得優(yōu)秀企業(yè)文化實(shí)踐案例榮譽(yù)獎(jiǎng)杯，杭州芯云、上海伏達(dá)、概倫電子、琻捷電子、思澈科技等企業(yè)獲得優(yōu)秀人力資源實(shí)踐入圍企業(yè)榮譽(yù)獎(jiǎng)杯。

深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)長(zhǎng)周生明、上海臨港產(chǎn)教融合中心主任王小玲、中環(huán)領(lǐng)先半導(dǎo)體材料有限公司副總經(jīng)理?xiàng)铠P艷、北京華大九天科技股份有限公司副總經(jīng)理郭繼旺、安博教育集團(tuán)副總裁黃鋼、上海科技大學(xué)信息學(xué)院助理院長(zhǎng)寇煦豐以“如何有效推進(jìn)科教、校企融合，助力構(gòu)建IC人才生態(tài)鏈”為題開(kāi)展了圓桌對(duì)話。

大會(huì)同期公布“創(chuàng)芯中國(guó)”集成電路創(chuàng)新挑戰(zhàn)賽總決賽結(jié)果，其中，路演項(xiàng)目獲獎(jiǎng)單位為，深圳華大北斗科技有限公司、英諾達(dá)（成都）電子科技有限公司、華廈半導(dǎo)體（深圳）有限公司、澎峰（北京）科技有限公司獲得總決賽一等獎(jiǎng)，北京海爾集成電路設(shè)計(jì)有限公司、源昉芯片科技（南京）有限公司、杭州并堅(jiān)科技有限公司等參賽單位獲得總決賽二等獎(jiǎng)，芯來(lái)智融半導(dǎo)體科技（上海）有限公司、浙江六方碳素科技有限公司、紫光同芯微電子有限公司等參賽單位獲得總決賽三等獎(jiǎng)。芯片測(cè)試賽道獲獎(jiǎng)單位為，深圳信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院、陜西職業(yè)技術(shù)學(xué)院獲得總決賽一等獎(jiǎng)，南京林業(yè)大學(xué)、深圳職業(yè)技術(shù)學(xué)院、杭州技師學(xué)院等參賽單位獲得總決賽二等獎(jiǎng)，重慶郵電大學(xué)、上海電子信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院、杭州技師學(xué)院等參賽單位獲得總決賽三等獎(jiǎng)。同時(shí)，總決賽還公布了十余家獲得優(yōu)勝獎(jiǎng)的獲獎(jiǎng)單位。

大會(huì)還舉行了項(xiàng)目合作簽約儀式，浙江省諸暨經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)黨工委副書(shū)記、管委會(huì)副主任趙玉麗代表開(kāi)發(fā)區(qū)管委會(huì)分別與英諾達(dá)（成都）電子科技有限公司副總裁馬超、芯來(lái)智融半導(dǎo)體科技（上海）有限公司副總裁李玨、上海七牛信息技術(shù)有限公司副總裁張開(kāi)龍、重慶芯思邁半導(dǎo)體有限公司總經(jīng)理施明成簽署項(xiàng)目合作協(xié)議。

大會(huì)同期還將舉行半導(dǎo)體行業(yè)人才戰(zhàn)略與發(fā)展論壇、集成電路產(chǎn)業(yè)教育與培訓(xùn)論壇、集成電路產(chǎn)教生態(tài)建設(shè)與雙向賦能論壇等多場(chǎng)專(zhuān)題論壇和閉門(mén)會(huì)議。

本次大會(huì)以“芯之所向 行之所往”為主題，來(lái)自行業(yè)主管部門(mén)的領(lǐng)導(dǎo)，產(chǎn)業(yè)界、教育界和投資界等代表600余人參加。

標(biāo)簽： 2021 第四屆 半導(dǎo)體 才智