據(jù)外媒報(bào)道，在芯片短缺危機(jī)下，寶馬集團(tuán)與德國芯片制造商INOVA和美國芯片制造商格芯片（GlobalFoundries）制造商簽署了一項(xiàng)協(xié)議，保證每年供應(yīng)幾百萬顆芯片。今日，寶馬中國方面向第一財(cái)經(jīng)記者證實(shí)了上述消息。

“我們正在供應(yīng)鏈的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)上，深化與供應(yīng)商的合作關(guān)系，直接與芯片制造商和開發(fā)商同步我們的產(chǎn)能規(guī)劃，這提高了可靠性和透明度，并確保了我們對(duì)芯片的長(zhǎng)期需求。這份協(xié)議標(biāo)志著以一種更加平衡和積極主動(dòng)的方式來保證供應(yīng)。”寶馬集團(tuán)負(fù)責(zé)采購和供應(yīng)商網(wǎng)絡(luò)的董事Andreas Wendt在寶馬集團(tuán)發(fā)布的一份聲明中表示。INOVA Semiconductors 首席執(zhí)行官則表示：“這種直接與汽車廠商建立合作伙伴關(guān)系的創(chuàng)新方法可以為客戶確保供應(yīng)，同時(shí)確保規(guī)劃的可靠性。”

這些芯片將優(yōu)先用在寶馬的新款旗艦純電動(dòng)車型iX上，部分芯片將用于研發(fā)、生產(chǎn)車載照明系統(tǒng)，即寶馬集團(tuán)和其他廠商聯(lián)合開發(fā)的ISELED智能LED技術(shù)，這項(xiàng)技術(shù)也將首次配備于寶馬iX上。寶馬集團(tuán)方面表示，這一協(xié)議將確保寶馬iX的首批交付以及長(zhǎng)期的半導(dǎo)體供應(yīng)。除了與 INOVA和GF簽署芯片供應(yīng)協(xié)議外，寶馬還在今年11月與高通簽署了協(xié)議，高通將向?qū)汃R供應(yīng)自動(dòng)駕駛汽車芯片。

寶馬正在避開傳統(tǒng)的零部件制造商，直接與芯片制造商進(jìn)行交易，以確保重要的芯片供應(yīng)。而在過去，汽車廠商主要通過tier1獲得芯片，并非與芯片制造商直接簽署協(xié)議，業(yè)內(nèi)認(rèn)為，這種供應(yīng)鏈模式有利于提升整車廠的效率優(yōu)勢(shì)、減少資金成本，但同時(shí)需要提前對(duì)所需芯片的產(chǎn)能進(jìn)行規(guī)劃，一旦判斷失誤就會(huì)打亂供應(yīng)的節(jié)奏。中信證券就在一份研報(bào)中指出，一般的汽車芯片廠商供應(yīng)鏈為：芯片廠商-tier1-車企。由于 tier1掌握部分核心系統(tǒng)集成能力，大部分汽車芯片仍需經(jīng)由tier1廠商。在整個(gè)芯片供應(yīng)周期中，從Tier 1向上游下單汽車芯片，到拿到產(chǎn)品通常需要3~4個(gè)月時(shí)間；從Tier 1拿到芯片，制造出零部件產(chǎn)品，再交貨給整車廠，大約需要1個(gè)月時(shí)間；整車廠拿到 Tier 1提供的零部件，組裝再到出貨給4S店，大約需要1~2 個(gè)月時(shí)間。這意味著汽車芯片廠家的排產(chǎn)需要早于整車出貨5~6個(gè)月。因此，一旦車企對(duì)未來市場(chǎng)需求情況判斷失誤，就會(huì)在數(shù)個(gè)季度內(nèi)打亂上游供應(yīng)鏈的節(jié)奏。

在賽迪顧問集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心高級(jí)咨詢顧問呂芃浩看來，當(dāng)汽車廠商與芯片廠商進(jìn)行直接合作后，意味著汽車廠商對(duì)供應(yīng)鏈的管理模式將更加下沉，對(duì)每一級(jí)的供應(yīng)商都將進(jìn)行管理，形成多線條的并行管理模式。這種管理模式是最大好處在于汽車廠商能夠更直接的知道每個(gè)環(huán)節(jié)的真實(shí)情況，并且更直接、更有效作出回應(yīng)。而在此前的管理模式中，各個(gè)供應(yīng)鏈之間的逐級(jí)傳遞需要很長(zhǎng)時(shí)間，才能將信息傳達(dá)，這也造成了上游芯片廠商對(duì)市場(chǎng)回應(yīng)不及時(shí)的現(xiàn)象，從而引發(fā)缺芯潮。

車企直接與芯片廠商聯(lián)盟背后，芯片短缺的問題仍有待解決，多家車企已表示芯片短缺問題將持續(xù)到明年。而在智能電動(dòng)汽車時(shí)代，芯片的作用將會(huì)越來越重要。中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟秘書長(zhǎng)原誠寅公開表示，燃油汽車芯片的使用量是幾百顆數(shù)量級(jí)，而新能源智能汽車需求量會(huì)達(dá)到1500顆甚至2000顆，芯片的需求量提升會(huì)超過50%。而此次寶馬簽署協(xié)議的兩家芯片制造商提供的芯片就將首先用于寶馬純電動(dòng)車iX。

目前，特斯拉在全球電動(dòng)車領(lǐng)域穩(wěn)居第一，寶馬等傳統(tǒng)車企正在加大投入力度。近日，寶馬集團(tuán)宣布已在全球完成100萬輛新能源車的交付，寶馬集團(tuán)負(fù)責(zé)客戶、品牌及銷售業(yè)務(wù)的董事諾達(dá)表示，寶馬的下一個(gè)目標(biāo)是在未來兩年內(nèi)，新能源車?yán)塾?jì)銷量突破200萬輛。

標(biāo)簽： 寶馬 芯片 供應(yīng) 電動(dòng)車