立訊精密2月21日晚間披露2022年度非公開發(fā)行股票預(yù)案，公司擬向不超過35名符特定對象發(fā)行股票，數(shù)量不超過21.23億股(含本數(shù))；本次非公開發(fā)行股票的定價基準(zhǔn)日為發(fā)行期首日。本次發(fā)行的發(fā)行價格不低于定價基準(zhǔn)日前20個交易日公司股票交易均價的80%。

據(jù)悉，本次非公開發(fā)行募集資金總額不超過135億元，扣除發(fā)行費用后擬將全部用于以下項目：智能可穿戴設(shè)備產(chǎn)品生產(chǎn)線建設(shè)及技術(shù)升級項目；智能移動終端精密零組件產(chǎn)品生產(chǎn)線建設(shè)項目；新能源汽車高壓連接系統(tǒng)產(chǎn)品生產(chǎn)線建設(shè)項目；半導(dǎo)體先進(jìn)封裝及測試產(chǎn)品生產(chǎn)線建設(shè)項目；智能移動終端顯示模組產(chǎn)品生產(chǎn)線建設(shè)項目；智能汽車連接系統(tǒng)產(chǎn)品生產(chǎn)線建設(shè)項目；補充流動資金。

公司表示，本次發(fā)行完成后，公司籌資活動現(xiàn)金流入量將增加；隨著募集資金投資項目的逐步實施，公司投資活動現(xiàn)金流出量將相應(yīng)增加。募集資金投資項目投產(chǎn)后，隨著項目收入和效益的增長，公司整體現(xiàn)金流狀況和經(jīng)營情況將得到改善。

數(shù)據(jù)顯示，2018年至2020年，公司營業(yè)收入快速增長，年復(fù)合增長率達(dá)60.63%。隨著公司業(yè)務(wù)快速發(fā)展，公司對運營資金的需求也將隨之?dāng)U大，公司負(fù)債規(guī)模亦逐漸擴(kuò)大。2018年末、2019年末、2020年末及2021年9月末，公司合并口徑資產(chǎn)負(fù)債率分別為54.24%、55.95%、55.86%和59.72%，資產(chǎn)負(fù)債率整體呈上升趨勢。

因此，立訊精密表示，將部分本次非公開發(fā)行募集資金用于補充流動資金，可以為公司快速發(fā)展的生產(chǎn)經(jīng)營活動提供資金支持，有利于優(yōu)化公司資本結(jié)構(gòu)、降低資產(chǎn)負(fù)債率和財務(wù)費用，促進(jìn)公司實現(xiàn)持續(xù)、健康的業(yè)務(wù)發(fā)展。

標(biāo)簽： 立訊精密