“今年年初大家的風向變了，講的都是規(guī)?；?、性價比。而2023年以前，自動駕駛講的是高性能，需要多少T的算力。原因在于車企向新能源智能化轉(zhuǎn)型需要在品牌之上加諸科技屬性，讓用戶真正接受這些高附加值的應用，但是同樣面臨著整車成本的壓力。”黑芝麻智能首席市場營銷官楊欣宇近日對記者表示。

由于商業(yè)化落地、技術(shù)挑戰(zhàn)等因素，2022年以來一些自動駕駛公司出現(xiàn)危機，高級別自動駕駛遇冷，L2、L2+級自動駕駛逐步成為主流；另一方面，隨著汽車市場降價潮的來臨，智能駕駛行業(yè)也從大算力、多傳感器的預埋走向在實現(xiàn)性能的同時追求極致的性價比。

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“2022年前在使用場景沒有那么清晰的時候，主機廠希望搭載越來越高算力的芯片。今年開始在最優(yōu)性價比的前提下，把L2級、L2+級作為標配成為自動駕駛賽道的主流。在這之上從成本角度去考慮優(yōu)化系統(tǒng)，以A1000芯片為代表的50T算力上下的芯片，基本上可以滿足車廠作為標配功能的L2+級所有主要功能。幾十T算力區(qū)間的芯片是未來非常主流的市場。”楊宇欣對記者表示，黑芝麻智能推出了基于A1000芯片打造的3000元以內(nèi)支持10V（攝像頭）NOA功能的高性價比行泊一體智駕域控方案，幫助車企解決成本壓力。

此前兩年，隨著更高級別自動駕駛技術(shù)成為車企營銷賣點，大算力自動駕駛芯片迎來熱潮。英偉達、高通等外資品牌不斷比拼算力，國內(nèi)芯片企業(yè)黑芝麻智能、華為等也在大算力芯片領(lǐng)域加快了布局，算力成為了主要的角逐點之一。進入2023年，由于商業(yè)化落地挑戰(zhàn)和政策法規(guī)限制等因素，L3級以上的自動駕駛發(fā)展緩慢，L2級、L2+級逐漸成為市場主流。

“芯片考慮的維度主要是性能、功耗、成本，其中成本是第一位的，如何用更小的成本、更小的面積讓它發(fā)揮出更好的性能是需要考慮的，大算力不是唯一的維度。”黑芝麻智能產(chǎn)品副總裁丁丁對記者表示，一些芯片算力增加了但沒有發(fā)揮出絕對的能力，用戶體驗沒有得到提升，這是對算力的浪費。

高工智能汽車研究院認為，汽車芯片賽道經(jīng)歷了幾個發(fā)展周期，1.0時代（以2020年上車的高通8155為代表），智能座艙進入硬件變革節(jié)點；2.0時代（以2021年上車的英偉達Orin為代表），智能駕駛進入硬件變革節(jié)點。而3.0時代呈現(xiàn)兩種路徑：一是汽車行業(yè)整體降本壓力陡增的當下，高性能+性價比方案成為市場主力；二是配合整車電子架構(gòu)的升級（集中化、跨域融合），對計算平臺的方案架構(gòu)提出了新的要求。

而今年以來，汽車行業(yè)陷入降價潮，激烈市場競爭下車企亟待降低成本，這對上游芯片本土供應商帶來機遇。相較于英偉達等外資品牌，國產(chǎn)芯片的價格較低，在成本上具備優(yōu)勢。而智能駕駛汽車的賽道也已經(jīng)從一味追求高指標或者高性能的功能模塊，轉(zhuǎn)向兼顧性能與性價比。性價比帶來發(fā)展新技術(shù)的底氣，是推動智能汽車規(guī)?；⒖沙掷m(xù)發(fā)展的重要環(huán)節(jié)。

基于市場判斷，黑芝麻智能近日宣布定位升級，從“自動駕駛計算芯片的引領(lǐng)者”升級為“智能汽車計算芯片的引領(lǐng)者”。未來將按照三步走計劃：第一步，聚焦自動駕駛計算芯片及解決方案，實現(xiàn)產(chǎn)品的商業(yè)化落地，形成完整的技術(shù)閉環(huán)；第二步，根據(jù)汽車電子電氣架構(gòu)的發(fā)展趨勢，拓展產(chǎn)品線覆蓋到車內(nèi)更多的計算節(jié)點，形成多產(chǎn)品線的組合；第三步，不斷擴充產(chǎn)品線覆蓋更多汽車的需求，為客戶提供基于芯片的多種汽車軟硬件解決方案及服務。

“車廠回歸理性，尋找最優(yōu)方案，來實現(xiàn)標配L2+級自動駕駛功能的目標。英偉達的方案是選擇之一，但一定會有一個國產(chǎn)的方案來選擇。主機廠對芯片廠要求的標準是一樣的，商務條件、客戶配合程度、商務模式的靈活程度可能是爭取市場份額的關(guān)鍵。今年方案主打的一個方向就是性價比，因為主機廠需要能夠達到功能要求的便宜的芯片。”楊欣宇對記者表示，接下來要用高性價比的方案把L2、L2+級做成標配，這是跟車企達成的共識。一方面，自動駕駛需求開始清晰，未來3～5年L2、L2+級高階輔助駕駛將作為智能車輛標配持續(xù)占領(lǐng)市場；另一方面，車內(nèi)計算需求不斷涌現(xiàn)，通過新的產(chǎn)品線覆蓋更多的計算需求，在合適的市場時機推出相應的產(chǎn)品。

此前，黑芝麻智能推出了華山系列A1000芯片，單顆芯片算力58TOPS，滿足L3及以下自動駕駛場景的需求，將基于華山系列產(chǎn)品線對算力的提升進行探索；近日，黑芝麻智能推出全球首個智能汽車跨域計算芯片平臺武當系列，面向跨域計算場景，覆蓋座艙、智駕等智能汽車內(nèi)部多個不同域的需求，具有多域融合的能力，推動電子電氣架構(gòu)進一步發(fā)展。武當系列首款產(chǎn)品是采用7nm制程工藝的C1200芯片，主要瞄準L2+級別融合計算應用，覆蓋座艙、智駕等智能汽車內(nèi)部多個不同域的需求，實現(xiàn)單芯片支持跨域計算多種場景。按照規(guī)劃，C1200將在2023年內(nèi)向整車廠提供樣片。

黑芝麻智能高級市場總監(jiān)徐曉煜告訴記者，艙駕一體、中央計算架構(gòu)的演進是必然趨勢。C1200帶來的價值主要有三個維度，一是替代原來用于座艙、自駕的主芯片，節(jié)省了幾百美金的成本；二是域融合后節(jié)省了物料清單成本，包括電源、內(nèi)存、結(jié)構(gòu)件等；三是在實現(xiàn)了架構(gòu)的融合后，主機廠能夠把軟件上的能力更快地算出來，把價值帶給消費者，反過來主機廠也能獲得更大的收益。

“C1200的推出是出于對未來整車架構(gòu)方向的判斷，我們要拿的是增量市場。汽車里出現(xiàn)新的計算需求，同時在實現(xiàn)功能的前提下降低成本。這個芯片在相當一段時間內(nèi)都能符合市場的需求。”楊欣宇表示，預計量產(chǎn)5到7年的時間段會出現(xiàn)大規(guī)模的裝配，“從域控架構(gòu)開始往中央計算走，要迭代多少代產(chǎn)品進入成熟期，對每個公司都是考驗。進入這個市場創(chuàng)新能力的準入門檻比較高，所以是一個藍海市場的狀態(tài)。”

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